Ventajas de integración
- Flash administrada que reduce la gestión NAND del host
- Interfaz eMMC 5.1 y paquete VFBGA compacto
- Opciones de temperatura comercial e industrial
- pSLC para necesidades de mayor resistencia
Almacenamiento embebido · eMMC 5.1
eMMC 5.1 embebido, 4 GB-128 GB, opciones comerciales e industriales
Rango de portafolio publicado · modelo por cotización
- Capacidad
- 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB / 64 GB / 128 GB
- Interfaz
- eMMC 5.1
- Voltaje
- VCC: 2.7-3.6 VVCCQ: 1.65-1.95 V / 2.7-3.6 V
- L/E secuencial
- Hasta 300 / 200 MB/s
- L/E aleatoria
- Hasta 25K / 15K IOPS
- Opciones flash
- MLC / TLC · opción pSLC de alta resistencia
- Temperatura
- Comercial: -25 a 85°CIndustrial: -40 a 85°C
- Paquete
- VFBGA de 153 bolas · 11.5 × 13.0 × 1.0 mm
- Alta resistencia
- Opción pSLC seleccionada · hasta 30K ciclos P/E; según modelo y condiciones de prueba
Rango de portafolio publicado. Capacidad, NAND, encapsulado, temperatura y rendimiento dependen del modelo. La opción de hasta 30K ciclos P/E se limita a la configuración pSLC calificada y sus condiciones de NAND, capacidad y prueba; no es una cifra para todo eMMC. Confirma pieza, muestra y disponibilidad actual en la cotización.
Gama embebida
Flash administrada y compacta para sistemas integrados.
eMMC integra NAND y controlador en un solo paquete, simplificando la integración y la gestión de bajo nivel.
| Capacidad | Interfaz | Máx. L/E secuencial | Máx. L/E aleatoria | Opciones flash | Temperaturas |
|---|---|---|---|---|---|
| 4 GB-128 GB | eMMC 5.1 | 300 / 200 MB/s | 25K / 15K IOPS | MLC / TLC / pSLC | -25 a 85°C comercial -40 a 85°C industrial |
La tabla describe el rango del portafolio. No todas las capacidades están disponibles con todas las combinaciones de NAND, temperatura y resistencia.
Ajuste a la aplicación
Almacenamiento embebido compacto y fiable.
Aplicaciones habituales
- Decodificadores y terminales de red
- Tabletas y dispositivos móviles
- Equipos de videovigilancia
- Wearables, IoT y terminales industriales o eléctricos
Empieza por el host, la capacidad y el entorno.
Envía procesador, revisión eMMC, capacidad, temperatura, resistencia y volumen.